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最新电子制造产品与技术 半导体二手设备市场剖析 市场经济除了贸易、交换商品之外，一定还有租赁、典当以及二手商品等交易。尽管半导体业历史不长，但实际上半导体二手设备市场在20世纪的80年代就渐趋成熟，如美国出现了运作良好的二手设备供应商，GE和Bid Service等。所谓市场的形成一定有供需2个方面。伴随着半导体工业的发展，首先看有哪些过程会有可能将自己多余的设备愿意转让出去。    铜互连线内电流拥挤效应的影响    基于嵌入式硬件平台的划片机视觉系统设计    一种离子注入提速的新方法    半导体设备中的抗干扰技术    罗门哈斯携手SKC成立高级光学机能膜合资公司    晶圆级芯片尺寸封装技术 电子制造技术热点 晶圆清洗 日研究所实现在碳纳米管晶圆上集成三维电子部件 日本产业技术综合研究所制成了利用单层碳纳米管集成的三维碳纳米管部件。    芯片制造两极分化 谨慎对待12英寸晶圆    半导体硅片RCA清洗技术    FSI单晶圆清洗技术被重要全球性半导体制造商用于    光掩膜缺陷和清洗：一种新环境 　 CMP（抛光） 化学机械抛光中的硅片夹持技术概述 目前半导体制造技术已经进入0．13μm时代，化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术。本文描述了下一    SiC化学机械抛光技术的研究进展    罗门哈斯凭借减少耗浆量的槽沟新设计使钨 CMP    ULSI制造中铜CMP抛光液的技术分析    CMP加工过程中均匀去除率的研究 光刻/刻蚀 应对65nm时代的可制造性设计挑战 真正具有DFM意识的设计环境可以在整个流程的各个阶段、在时序、功耗、噪声和良率背景下解读工艺变异和光刻效应。    SMEE封装用光刻机将实现商用    新型CD-SEM套刻法改进双沟道图形化CDU    IGCT器件的光刻技术    一种应用于双面光刻机中的楔形误差补偿技术 　 缺陷检测 数据采集硬件：如何避免缺陷与误差 当我们需要建立一个专业级的测量和数 据采集系统时，对最大误差的掌握就变得至关重要了。这时我们就需要考虑如何避免数据    RS-485 信号损耗检测    消除探针影响和其它测量问题    贴片机（SMT）应用案例    CZ-Si单晶中流动图形缺陷的本性探究 离子注入 离子注入机失效检测新方法 本文介绍了一种离子注入机失效检测新方法。    离子注入设备    一种离子注入提速的新方法    离子注入装备发展趋势    用离子注入工艺改善Si/SiGe HBT高频… 　 薄膜淀积 选择式氧化物淀积法填充STI的新技术 浅沟槽隔离(STI)填充对晶体管性能的影响极大，是CMOS器件制作中的关键工艺之一。最终目标是在不损伤底层结构的情    掺Ａｌ ＺｎＯ 柔性透明导电薄膜研究进展    氧分压对ZnO薄膜结构与光学性能的影响    有机薄膜发光器件的研究进展    (Bi,Yb)4 Ti3O12薄膜退火研究 金属互连 直接能量电镀：一种用于互连的新型电沉积工艺 新型电镀工艺技术可解决传统电镀的局限。    有机添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响    铜互连线内电流拥挤效应的影响    多层金属化系统中的蓄水池效应    硅通孔互连技术的开发与应用 　 器件模型 基于OrCAD/Pspice 9平台的电子电路设计 介绍了EDA技术软件OrCAD/Pspice 9的功能及特点，并通过具体实例详细讲解了该软件在电子电路设计与分析中    机械电子系统的模型设计    ARIMA模型在半导体产品需求预测上的应用    GaN功率器件模型及其在电路设计中的应用    电子表格模型在晶圆制造产能规划中的应用 电子制造技术应用 制造工艺    坚固的封闭式密封外壳绝对值多圈编码器    100nm以下工艺提高参数良率的设计规则    具有变化意识的实用DFM设计方法    21世纪的先进电路组装技术 　 半导体材料    DSM携高性能材料，应对市场高效、环保需求    蓝宝石上高电子迁移率AlGaN/GaN材料的研究    大功率LED封装界面材料的热分析    密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用 制造设备    半导体设备中的抗干扰技术    太阳能电池制绒设备研究的几点心得    真空／可控气氛共品炉在电子封装行业的应用    我国硅单品生长设备的现状与发展 　 表面贴装SMT    Vishay推出新型高精度Z箔表面贴装倒装芯片分    基于嵌入式硬件平台的划片机视觉系统设计    全自功划片机的关键技术研究    线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用 封装测试    倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展    新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战    凌华PXI平台在电子制造业的应用    SAW器件封装技术概述 　 FPD    在液晶五六七代线之间如何抉择？    TFT－LCD：显示器件新增长点    TFT/LCD液晶显示器操作原理    UV紫外线灯及其在LCD制造过程中的作用 电子制造产业新闻 06年半导体业资本支出预计增长 LDS 300是瑞士Synova公司最新推出的激光切割系统（LDS），该系统以公司创新的微水刀激光（water-j    IPC TGAsia——用标准助力中国电子制造水    罗门哈斯任命中国区新总裁    康宁推出先进显示器专用的Jade玻璃    FSI国际在硅化物形成步骤中的金属剥离技术取得突 >> 更多 电子制造最新产品 CAN总线解决方案在插片机上的应用 本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望。    道康宁新型导热硅脂 提供更高导热能力及可靠性    应用材料推出45纳米应力工程技术    罗门哈斯新型添加剂改善绿色生物材料    KLA-Tencor推出光刻优化工具 降低 RE >> 更多

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