加入收藏 设为首页 EN | 繁体

用户： 密码：           登录      注册

首页 新闻中心 最新产品 设计应用 在线座谈 紧缺人才培训 研讨会 电子商城 解决方案 电子百科 博客 技术论坛

晶圆清洗  |  CMP（抛光）  |  光刻/刻蚀  |  缺陷检测  |  离子注入  |  薄膜淀积  |  金属互连  |  器件模型

全部 -新品 -新闻 -设计应用 -市场聚焦 -技术频道 技  术  频  道         嵌入式系统     电源管理         3G手机     汽车电子         数字电视     消费电子         传感器     通信技术         工业控制     测试测量         可编程逻辑     中国RoHS         DSP与MCU     无源元件         电子制造     模拟电路 2009年7月9日   10:00-12:00 安森美半导体车身控制模块解决方案 座谈公司：ON Semiconductor 2009年7月10日   10:00-12:00 Ali汽车音频播放器解决方案 座谈公司：WPG 2009年7月17日   10:00-12:00 无钥匙开锁系统完全解决方案 座谈公司：WPG 2009年7月23日   10:00-12:00 便携应用的EMI解决方案 座谈公司：ON Semiconductor 9月17-25日： 2008年国际嵌入式技术巡展 11月12-15日： 亚洲传感器及无线技术创新展暨研讨会 哈佛结构  运算放大器  非结晶硅太阳电池 DSP MCU双核  数据转换器  MODEM 专用型DSP   检波器   通用型DSP 请您来编写词条                     更多>> 基于ARM7TDMI的S3C44B0X嵌入式微处理器技术 嵌入式SOC系统开发与工程实例 高清娱乐宝典 CMMB无线网络测试与分析      博客    Altera Quartus    PCB设计的几个基本问题    画PCB步骤    PROTEL技术    verilogHDL精粹    几个ＤＳＰ高手的经验介绍(转     BBS    C6000 FFT编程指南（    可编程逻辑器件与应用专题(清    手机射频设计入门    MC9RS08KA1怎么样批    求助sin函数的频率问题?    关于NIOS中时钟节拍和us

最新电子制造产品与技术 QuickLogic ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装 QuickLogic宣布，其CSSP平台产品--ArcticLink已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器，满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。    德州仪器与国家半导体调降营收预期    玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发    CMP设备控制软件的模块规划及可视化技术    DMFC阳极催化剂Pt-M/C的制备及性能比    JSR开发出改善LED发光效率的涂装和封装材料    TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长 电子制造技术热点 晶圆清洗 盛美开发出十二英寸单片兆声波清洗设备 新成立的盛美半导体（上海）有限公司在中国半导体国际展上展出了十二英寸单片兆声波清洗设备，本设备用于65 nm技术节    Crossing Automation 推出晶圆    新的晶圆级1/f噪声测量法    FSI国际宣布将ViPR全湿法去除技术扩展到NA    高频4H-SiC双极晶体管的研制 　 CMP（抛光） 化学机械抛光 Slurry 的蜕与进 目前，CMP技术已经发展成以化学机械抛光机为主体，集在线检测、终点检测、清洗等技术于一体的CMP技术，是集成电路向    超高去除速率铜CMP研磨剂的开发    LED用GaAs抛光片清洗技术研究    Si抛光片存储中表面起“雾”的研究    32纳米铜金属化的CMP空洞缺陷研究 光刻/刻蚀 应对65nm时代的可制造性设计挑战 真正具有DFM意识的设计环境可以在整个流程的各个阶段、在时序、功耗、噪声和良率背景下解读工艺变异和光刻效应。    GaN LED芯片上ITO膜侧蚀异常的改善    平滑陡直的Si深槽刻蚀方法张育胜    TFT5次光刻背沟道刻蚀型与保护型工艺    无掩膜激光辅助刻蚀GaAs图形中的衍射条纹分布 　 缺陷检测 数据采集硬件：如何避免缺陷与误差 当我们需要建立一个专业级的测量和数 据采集系统时，对最大误差的掌握就变得至关重要了。这时我们就需要考虑如何避免数据    外延用300mm重掺BSi衬底中热致微缺陷研究    InP中的深能级杂质与缺陷    真空高阻区熔Si单晶中的微缺陷及其少子寿命    如何借助PAT测试实现汽车电子元器件的零缺陷制造 离子注入 离子注入机失效检测新方法 本文介绍了一种离子注入机失效检测新方法。    离子注入设备    一种离子注入提速的新方法    离子注入装备发展趋势    用离子注入工艺改善Si/SiGe HBT高频… 　 薄膜淀积 退火温度对LiMn2O4薄膜性能的影响 以壳聚糖、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、醋酸锂和醋酸锰等为原料，采用溶胶凝胶-旋转涂布法在不锈钢基底上制备了LiMn2    SiN薄膜三阶非线性增强的研究    化合物半导体薄膜工艺参数的分光光度法测试    溶胶凝胶法制备多孔SiO2薄膜的新方法    掺杂VO2薄膜的制备及其光电性质 金属互连 直接能量电镀：一种用于互连的新型电沉积工艺 新型电镀工艺技术可解决传统电镀的局限。    直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较    集成电路Cu互连线的XRD研究    无铅焊接功能和更经济的成本    新的SMT连接方法为OEM增进产量并降低应用成本 　 器件模型 基于OrCAD/Pspice 9平台的电子电路设计 介绍了EDA技术软件OrCAD/Pspice 9的功能及特点，并通过具体实例详细讲解了该软件在电子电路设计与分析中    标准CMOS工艺U型Si LED器件发光分析    基于Arrhenius模型快速评价功率VDMOS    基于模型和产品代码生成的汽车嵌入式系统设计    机械电子系统的模型设计 电子制造技术应用 制造工艺    0.5 μm OTP工艺开发与器件特性研究    高兼容CMOS工艺嵌入EEPROM技术    N2 Purge在LPCVD炉管氮化硅工艺中的应    AlGaN/GaN和AlGaNSBD的温度特性研 　 半导体材料    含氰基三联苯聚噻吩液晶共轭聚合物单体合成    英国威格斯公司推出新型的VICTREX ST聚合    阳极氧化铝模板应用研究新进展    杂质分凝对FZ-Si单晶电阻率均匀性影响的研究 制造设备    射频源控制信号模拟器的设计与应用    JMP和Minitab的比较——Pareto帕累    TEM样品制备辅助研究介质层可靠性失效机理    L波段Si微波脉冲功率晶体管射频加速寿命试验 　 表面贴装SMT    光伏LED液晶SMT部分技术装备将实现产业化    双面贴装电路板上BGA焊点的潜在失效机    满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术    电子封装与SMT是平行还是相交？ 封装测试    SiC MESFET工艺在片检测技术    PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究    小封装二极管的热阻测    扩展电阻技术测试外延片外延厚度误差分 　 FPD    单片集成GaAs基长波长谐振腔光探测器的研究    在液晶五六七代线之间如何抉择？    TFT－LCD：显示器件新增长点    TFT/LCD液晶显示器操作原理 电子制造产业新闻 06年半导体业资本支出预计增长 LDS 300是瑞士Synova公司最新推出的激光切割系统（LDS），该系统以公司创新的微水刀激光（water-j    IPC TGAsia——用标准助力中国电子制造水    罗门哈斯任命中国区新总裁    康宁推出先进显示器专用的Jade玻璃    FSI国际在硅化物形成步骤中的金属剥离技术取得突 >> 更多 电子制造最新产品 CAN总线解决方案在插片机上的应用 本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望。    道康宁新型导热硅脂 提供更高导热能力及可靠性    应用材料推出45纳米应力工程技术    罗门哈斯新型添加剂改善绿色生物材料    KLA-Tencor推出光刻优化工具 降低 RE >> 更多

关于我们   |   网站导航   |   广告招商   |   联系方法   |   专家约稿   |   友情链接

许可证号：粤ICP证010067

Copyright © 2000-2008 ChinaECNet All Rights Reserved

Tel: 010-82888222, 0755-83243191

Fax: 010-82888220, 0755-83243291